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化学镀镍新概念——低温化学镀镍


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    化学镀镍距今已有 6 0年历史 ,在这半个多世纪的应用发展中 ,化学镀镍以其优良的镀层性能和施镀特点 ,在航天航空、石油化工、机械电力、交通运输、轻工电子以及核工业等方面得到了广泛的应用。特别是近十几年来 ,发展迅速 ,由早期的防腐耐磨镀层发展到今天的多功能镀层。化学镀镍一般由主盐、络合剂、还原剂组成,无需电源,只要使溶液达到一定的温度,溶液就会在铁、钴、镍表面自发沉积一层镍合金金属层,其优点是:只要与溶液接触就能沉积镀层。但一直以来随着我**工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如车模硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。但常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀质量不高,或无法满足生产。

       低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀,一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟,镀层外观黑亮,适合化学镀5微米以下的化学镀镍层,镀层为纯镍,可焊性较好,可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时,可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂,一般活化3~5分钟即可,活化层活性大,起镀快。经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。对于一些不能高温化学镀镍的产品以及需化学镀纯镍的产品,此低温化学镀镍工艺是再好不过的了,温度低、镀速快、不含磷。

       此工艺中的低温化学镀镍液——HA铜及铜合金低温快速化学镀镍液,生产时没有任何气味,溶液接近中性,无腐蚀性,使用周期,溶液不老化,可长期使用,完全颠覆了传统的化学镀镍概念,是一种完完全全的新产品。

低温化学镀镍工艺研究.pdf


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