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化学镀镍的优缺点解析
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化学镀镍又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）
具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。
下面是化学镀镍优缺点比较：
1.可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
2.无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
3.可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
4.无需电源。
5.镀层致密，孔隙小。
6.镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。
缺点：
1溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。
2镀层常显示出较大的脆性。
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