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电路板厂的镀 锡技术
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电路板电镀纯锡随着近年来SMOBC喷锡工艺的大量应用和环保要求的不断提高，电路板半光亮镀纯锡或哑锡工艺越来越受到人们的重视和大力的推广普及，它不仅消除了氟化物，重金属铅的污染，而且也有效降低了生产成本。
电路板的镀锡溶液应为酸性溶液，并要具有****的分散能力和深度能力，可以是硫酸盐，氟硼酸盐，氨基磺酸盐和烷基磺酸盐等，考虑到成本，原料的易得性，工艺维护难易性，槽液配置的难易性，多数生产厂家是采用硫酸盐镀纯锡的工艺；电路板硫酸盐镀纯锡镀液的二价锡易氧化成四价锡，同时也会水解产生沉淀，造成镀液浑浊。
电路板硫酸盐镀纯锡电流效率相对较高，沉积速率相对较快，室温操作，原料易得，成本相对较低，二价锡发生电极反应，阴极效率相对较高；但是硫酸盐镀锡镀液本身没有脱脂能力，镀前处理要求相对较严格，结合力还不错，均镀能力也很好。
纯锡镀层的要求均匀细致，一般镀层厚度在7微米左右；
一．硫酸盐镀纯锡的机理：
阴极： Sn2++2e→Sn ф0 Sn2/ Sn=-0.14V
2H++2e→H2 ф0 H+/ H2=0.00V
因为析氢的原因，阴极电流效率大约为98。
阳极：Sn—2e→Sn2+
采用可溶性阳极，阳极的电流效率约为100%；
二．镀纯锡的种类：
线路板厂光亮锡镀锡较哑锡或半光锡硬，韧性相对较好，抗指纹性能较哑锡好，孔隙率与哑锡相当或低些，抗蚀能力和哑锡相当；但是工艺维护要求较为严格，对污染的敏感度，金属杂质的容忍度都较哑锡差；二价锡氧化会造成镀液浑浊，同时使光亮区变窄，镀层性能恶化；所以综合以上性能，电路板镀锡主要是对抗蚀性能和褪锡的难易性的考虑，所以线路板生产中应用较多的还是半光锡或哑锡工艺；
三．镀锡材料：
1．电路板硫酸亚锡：对硫酸哑锡的使用较为严格，一般要求是分析纯AR级，，其中锡含量不低于50%，游离酸含量不高于2%，杂质含量极限：不溶物0。5%，氯离子0。5%，锑0。1%，砷0。01%；
2． 阳极：采用铸造或滚轧工艺制作，纯度达到GB728-84的Sn-1的标准，使用期间避免阳极震动，以免阳极泥渣落入槽液，造成镀层粗糙，**好使用耐酸性的阳极袋；停镀时不要取出阳极，可以延缓二价锡的氧化；
3． 硫酸：至少采用化学纯或以上，
电路板化学镀镍的介绍
电路板化学镀镍的介绍
电路板化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。电路板镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是**********的表面处理之一。
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