印制板采用化学镀镍金是用来保护铜线路,防止其氧化变色,另外还可阻止其与焊料的润湿,可为印制板装配元器件提供抗氧化的导电性良好的表面。化学镀镍金精饰工艺在装配焊接时显示出以下优点。
1 铜线路经化学镀镍金后有平滑的表面。
2 金与焊料的色差,有利于焊后检查。
3 焊接时不会产生锡、铜互化物。
4 成本较高。
5 工艺控制有一定难度。
6 返工困难。